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All posts tagged "TSMC"

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    半導體行業一直追求在晶片內容納更多電晶體。台灣大學與台積電、美國麻省理工學院(MIT)的最新研究發現,二維材料結合半金屬鉍(Bi)能達到極低的電阻,有望把半導體晶片的製程進一步降至1nm(納米)以下。

    • Posted May 18, 2021
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  • 中國「芯」慌與出路 (廖錦興博士)

    中國與歐美的全方位角力,令昔日冷戰時期的杯葛、抵制、禁運、斷絕官方和民間交往等手法,以另一種方式重現,當前的博弈焦點是芯片(即晶片)和稀土,惟要在自由市場原則下進行貿易制裁有一定困難,畢竟產業鏈唇齒相依。

    • Posted May 13, 2021
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  • 慢性「去中國化」毒招 (高天佑)

    近月來不少人關注所謂「去中國化」問題,卻往往聚焦於科技業會否在一夜之間離開中國,這恐怕是放錯焦點。實際上,除非意外爆發熱戰,「去中國化」不可能急性上演,應傾向慢性進行。

    • Posted May 18, 2020
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