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城大聯合實驗室增6企 谷科研商品化

By on January 15, 2021

原文刊於信報財經新聞「StartupBeat創科鬥室」

近年特區政府支持「官產學研」合作，以推動本地創科發展。香港城市大學電機工程學系昨宣布，再有6間科企加入其聯合實驗室計劃，包括ASM太平洋（00522）、金山工業（00040）、微軟香港、信和集團、數碼通電訊（00315）及信佳國際（00912），共同促進科研成果商品化。

有關計劃於2019年成立，旨在推動城大電機工程學系與政府部門、行業協會、機構、企業以及研發中心之間合作，共同制定一系列研究題目，以解決實際應用問題，推動研究成果的知識技術轉移，並為科研項目申請撥款或集資。同時，計劃亦會舉辦研討會，並為電機工程學系學生提供實習機會。

城大聯合實驗室計劃進入第三期；圖為校長郭位（前中）及電機工程學系系主任彭慧芝（前左二）。（城大圖片）

城大聯合實驗室計劃進入第三期；圖為校長郭位（前中）及電機工程學系系主任彭慧芝（前左二）。（城大圖片）

設14主題5種合作模式

計劃設有14項研究主題，包括天線設計、大數據、機器學習、人工智能等，並設有5種合作模式，包括按研究主題設項目、與公營機構合作等。計劃亦設有網上平台，除了定期分享項目資訊及研究進展，企業亦可從中尋找合作夥伴、人才、客戶，以及政府和公營機構資助。

目前計劃已進入第三期，連同新加入的6間企業，參加機構已增至16間，最終目標是連結72間公私營機構組成研發網絡。回顧計劃第二期的成果，包括Sengital過去一年投放超過100萬港元，給予城大電機工程學系學生在職培訓計劃；投入研究經費140萬港元，在2020年開展安全晶片項目；並與兩位學系教授共同申請政府研究基金。

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