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中美半導體之爭 (方保僑)

By on September 1, 2020

本文作者方保僑為香港互動市務商會會長，為《信報》撰寫專欄「科網人語」。

受美國政府制裁，預期華為明年的智能手機出貨量，或會由今年的1.9億部，大跌到3000萬至5000萬部。（路透資料圖片）

受美國政府制裁，預期華為明年的智能手機出貨量，或會由今年的1.9億部，大跌到3000萬至5000萬部。（路透資料圖片）

中美貿易戰日益升溫，其中被美國政府封殺的華為影響最嚴重，美國政府於今年5月推出新措施，禁止全球採用美國技術生產的晶片供應商，協助華為生產或提供晶片。華為表示今年9月15日之後，台積電趕工完成最後一批麒麟系列晶片，便再沒有晶片供應。三星、聯發科等亦害怕被牽連，也表示在限期後不願意協助生產或提供晶片。

有報道指出，雖然華為現時大量囤積手機晶片，但庫存可能只足以維持幾個月至一年不等，而且晶片技術不斷改進，囤積晶片過久將無法與競爭對手爭奪高階智能手機的市場地位，加上美國商務部在8月17日宣布修訂版的禁令，再把華為在全球21個國家的38間子公司（總共152間）列入實體清單，截斷了華為透過這些地方分公司來採購晶片的可能性，預期華為明年的智能手機出貨量，或會由今年的1.9億部，大跌到3000萬至5000萬部，較被制裁前所預測的2.4億部勁減超過七成以上。

早前中國政府提出要積極發展半導體產業，希望在2025年前達到70%自行生產半導體。（中新社資料圖片）

早前中國政府提出要積極發展半導體產業，希望在2025年前達到70%自行生產半導體。（中新社資料圖片）

早前中國政府提出要積極發展半導體產業，希望在2025年前達到70%自行生產半導體，雖然距離日子還有4年時間，但是要追趕半導體科技絕非簡單，70%半導體亦只可能代表低至中階晶片，高階晶片到時有可能仍然要依靠美國的技術。近期中國的廠商對台灣及南韓的半導體工程師進行高薪挖角，例如向台積電、三星電子及SK海力士在內地廠房的工程師招手，希望加快發展內地的半導體工業。

另一方面，華為及其他手上有高科技專利的企業，亦已開始在美國展開一系列針對美國企業的侵權訴訟，希望藉此向美國政府還以顏色。美國總統大選臨近，一切事情充滿變數，特朗普政府對中國企業的狙擊快而準，為了大選選情，中國企業在美國仍然會面對很多不穩定因素，相信一切還看11月大選的結果，才有定論。

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