於美國舉行的驍龍技術峰會（Snapdragon Tech Summit）上，美國晶片製造商高通（Qualcomm）發布新一代屏幕指紋識別感應器3D Sonic Max，識別面積據稱比上一代擴大17倍，且能同步認證兩枚手指，最快明年開始投入商用。業界猜測三星Galaxy S11系列手機將是首款搭載此技術的產品。
三星S11或率先採用
高通之前推出的首代屏幕指紋器3D Sonic Sensor，應用於三星Galaxy S10和Galaxy Note 10，未幾即爆出重大系統保安漏洞。事緣一對英國夫婦發現，只需利用一個價值3美元的矽膠手機保護殼，就幾乎足以讓任何人的指紋都可輕鬆解鎖Galaxy S10手機，更導致不少銀行App禁用指紋登錄功能。
相較第一代產品，3D Sonic Max的識別範圍，面積達6平方厘米，可更清晰地讀取完整指紋來認證，甚至可同時識別一對指紋，解決了矽膠保護殼的安全問題。這套新方案還能辨別手指形狀，認知手指中心到邊緣距離等幾何特徵，為保安認證提供額外保障。此外，跟首代必須依賴手機運算力以實現超音波識別的做法不同，3D Sonic Max只靠本身硬件就可完成認證過程。
高通3D Sonic Sensor的安全漏洞，曾令三星聲譽受打擊。不過，基於三星之前採用超聲波指紋識別方案最為積極，且第二代方案大為升級，業界人士估計，三星Galaxy S11系列手機有機會率先搭載3D Sonic Max。外媒周二亦報道，蘋果公司計劃在未來的iPhone採用高通的3D Sonic Max指紋識別方案，蘋果對此不予置評。
高通最新的屏幕指紋識辨晶片能同時讀取兩手指指紋。（網上圖片）
3D Sonic Max的識別範圍，面積達6平方厘米，可更清晰地讀取完整指紋來認證。（網上圖片）
