英特爾夥聯發科研製5G調解晶片

By on November 27, 2019

原文刊於信報財經新聞「StartupBeat創科鬥室

英特爾決定跟台企聯發科合作,一同為個人電腦研製5G調解器。(法新社資料圖片)

英特爾決定跟台企聯發科合作,一同為個人電腦研製5G調解器。(法新社資料圖片)

新一代5G網絡尚未普及,但其驚人的連線網速既可方便上班族流動辦公,亦能讓電競玩家雲端打機。美國晶片製造商英特爾周一(25日)夥拍台灣科技巨企聯發科(MediaTek),為個人電腦研製5G調解晶片,首批合作產品將於2021年面市。

惠普戴爾搶先採用

聯發科負責5G調解器的開發及製造,英特爾主力開發及驗證軟硬件集成,包括OS主機驅動程序;雙方打算夥拍Fibocom等網絡設備製造商,把5G調解晶片應用於M.2(SSD經常使用的格式)模組上,並提供營運商認證及法規支持。

台灣《財經新報》指出,聯發科新推出的5G調解晶片將以早前發布的Helio M70為開發基礎,其上傳及下載的連線速度,分別高達2.5Gbps及4.7Gbps,預料明年首季將應用於首批5G旗艦智能手機上。

根據網站公告,惠普及戴爾成為首批電腦廠商在其筆電產品上配備該5G調解晶片。

英特爾於今年7月決定,把旗下智能手機的調解器部門,以10億美元價格售予蘋果公司。此外,上周英特爾透露,儘管集團已盡最大的努力,仍未滿足市場對晶片的需求;預期個人電腦市場業務將保持極度緊張情況,客戶或因此感到不便。

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