蘋果高通專利訴訟大和解 協議購新晶片 鋪路推5G iPhone

By on April 18, 2019

原文刊於信報財經新聞

分析認為,蘋果為了確保明年能推出5G iPhone,比與高通繼續爭拗更為重要。(路透資料圖片)

分析認為,蘋果為了確保明年能推出5G iPhone,比與高通繼續爭拗更為重要。(路透資料圖片)

蘋果公司與高通達成「世紀大和解」, 雙方周二同意撤銷全球所有訴訟,為兩年多的專利權糾紛畫上句號。和解協議包括一份追溯至今年4月1日開始的6年授權協議,以及一個為期數年、由高通向蘋果供應調製解調晶片(modem chips)的協議。分析認為,蘋果為了確保明年能推出5G iPhone,在這方面趕上南韓三星等同業,比與高通繼續爭拗更為重要。

高通股價破頂19年高

消息帶動高通股價在周二美市最後一小時急飆,當天高收23.2%,昨天曾再漲17.1%,至19年新高82.52美元,股價兩天累飆44%。另一晶片商英特爾(Intel)周二升0.8%後,昨天漲3.8%。蘋果股價變動不大。

蘋果與高通的授權協議可以在期滿後選擇延長兩年,蘋果亦將向高通支付一筆過款項,但未有披露金額。由於未有公開價格等協議細節,難以估計誰在和解協議中佔優,然而和解對雙方都有好處。

若審訊繼續,蘋果及高通都會比現在輸得更多。 (中新社資料圖片) 

若審訊繼續,蘋果及高通都會比現在輸得更多。 (中新社資料圖片)

iPhone近年使用英特爾的調製解調晶片,不過英特爾在5G調製解調晶片的發展明顯不及高通。英特爾直至明年之前都不會提供5G調製解調晶片,而高通則預期明年已有更新版。蘋果最大對手三星已經推出支援5G、利用高通晶片的新款手機。分析師認為,蘋果是考慮到5G及授權問題而和解,若審訊繼續,蘋果及高通都會比現在輸得更多。

放棄爭拗免雙輸

高通預期,按新協議付運晶片予蘋果後,每股盈利可增加2美元。分析認為和解後,高通將可重奪2010年代主導晶片市場的地位,當時市場正過渡至4G網絡。

至於一直盛傳蘋果明年推出5G版iPhone,《日本經濟新聞》英文版昨天報道,5G iPhone將使用高通晶片。

和解消息公布後數小時,英特爾表示將退出手機modem業務,專注在其他5G裝置如網絡裝備。

蘋果與高通的專利紛爭始於2017年,蘋果指控高通的晶片索價過高,高通反指蘋果指使承包商扣起支付予高通的專利權費用。去年底,中國及德國的法院相繼判定蘋果侵犯高通專利,禁止蘋果在兩地出售舊款iPhone。今次和解後,高通會終止所有與蘋果合約生產商的訴訟。

消息帶動高通股價在周二美市最後一小時急飆。(中新社資料圖片)

消息帶動高通股價在周二美市最後一小時急飆。(中新社資料圖片)

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