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再有iPhone 6新的配件及功能資料流出

By on August 7, 2014

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隨著秋季的臨近,各種有關 iPhone 6 的消息也塵囂日上。昨日就剛傳出 iPhone 6 將會在9月9日發佈。又有最新消息透露 iPhone 6在細節上將用上最新技術,包括支援更快的 Wi-Fi,改進版的指紋識別,以及確認採用 A8 晶片等。

綜合各種來源的消息,基本可以肯定的是蘋果將會推出兩個型號的新機,分別是 4.7 英吋的 iPhone 6 以及 5.5 英吋的大屏幕 iPhone。VB 的消息來源又指, 4.7 英寸的 iPhone 6 將會在 9 月 9 日發佈,但是 5.5 英寸的大屏幕新機有可能推遲數周,甚至一個月發貨。

同時,還有消息指新機的螢幕將會採用超耐用的藍寶石玻璃,這種螢幕的強度比金剛玻璃還要高,不過藍寶石玻璃的硬度始終要比真正的藍寶石低一點。

消息來源還確認新的 iPhone 將會採用新的 A8 晶片。主頻為 2.0 GHz 的 A8 處理器在回應時間和圖片製作方面都要比前作(iPhone 5 用的 A7 為 1.3GHz)更快。

同時,iPhone 6 將支援速度更快的 Wi-Fi 標準 802.11ac。以往蘋果手機的 Wi-Fi 晶片是由Broadcom提供的。但據說蘋果已經從德儀招聘了一個工程師團隊開發自己的 Wi-Fi 晶片,估計其自身的晶片在性能和範圍上仍未達到水準。

消息來源認為在無線 modem 方面,新的 iPhone 仍將採用高通最新的 MDM9x35。該 modem 支持 Category 6 LTE,後者支持高達 300M/ 秒的傳輸速率。

預計新機會為 NFC 保留一個槽位以便支持移動支付。而 NFC 功能預計將由 NXP 晶片提供支援。同時指紋識別的功能預計也將得到改善,讀取時間講更快、誤點減少,安全性也獲得提高。

此外,消息稱蘋果還在致力於讓 iPhone 與 Beats 耳機合作。過程大概是利用一個晶片驗證通過 iPhone 閃電界面連接的 Beats 耳機。

當然,在真正的 iPhone 6 發佈之前,上述技術細節都是猜測,但是這的確是至目前為止最為全面有關 iPhone 6 配置的消息。

[原文:36Kr]

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