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Intel首枚5G晶片明年推 iPhone料2020年配置

By on November 14, 2018

原文刊於信報財經新聞專欄「StartupBeat創科鬥室」

英特爾首枚5G數據機晶片將於明年下半年推出，料可配置在蘋果iPhone手機上。（英特爾官方圖片）

英特爾首枚5G數據機晶片將於明年下半年推出，料可配置在蘋果iPhone手機上。（英特爾官方圖片）

5G流動網絡服務勢掀熱潮。晶片供應商英特爾（Intel）在周一發布首枚5G數據機晶片（代號XMM 8160），將於明年下半年推出，比預期時間表快上半年；蘋果公司旗下的iPhone很大機會在2020年採用該晶片，為加快5G普及鋪路。

連線網速快6倍

新晶片兼容現有的2G、3G及4G制式，據英特爾官方資料指出，其最高傳輸速度達6Gbps，比當前最新的LTE數據機晶片，連線網速起碼快上3至6倍。

此外，華為及三星等手機廠商亦開發自家5G晶片。英特爾未來想開發的，就是「5G全網通」數據機晶片，支援美韓日主導的28GHz頻譜，還有華為與諾基亞測試的Sub-6GHz頻譜。

作為英特爾主要對手之一，高通（Qualcomm）手持大量技術專利，該廠為蘋果供應零件多年，惟兩家公司陷入法律糾紛，為侵權及專利費興訟。高通指控蘋果偷取其商業機密，並將之交予英特爾，以加快其晶片開發進度。

現時蘋果最新推出的 iPhone Xs手機，均有採用Intel的數據機晶片。（路透社資料圖片）

現時蘋果最新推出的 iPhone Xs手機，均有採用Intel的數據機晶片。（路透社資料圖片）

18家手機商採用高通

高通早於去年10月已開發驍龍X50數據機晶片組（Snapdragon X50），其最高傳輸速度達1.2Gbps，預料明年推首款商用產品，至少獲18家手機廠商採用，包括華碩、富士通、諾基亞/HMD、HTC、LG、Motorola、OPPO、Sony、Vivo及小米（01810）等。

5G對物聯網（IoT），以至機械人、自駕車、智慧城市等創科發展尤其重要。現時中國三大電訊商已公布5G試點城市計劃；中電信（00728）在內地烏鎮的試驗網最高傳輸速度達到1.7Gbps，比固網光纖還要快。

本港部署5G流動服務方面，政府打算最快於明年首季編排26/28吉赫頻譜予電訊商使用；另額外供應3.3吉赫、4.9吉赫，合共200兆赫頻譜用作5G服務，料明年第三季可供使用。

和記電訊（00215）旗下3香港在今年7月完成港珠澳大橋香港段的4.5G網絡建設工程。據新華社報道，內地網絡營運商中興通訊（00763）亦打算在大橋上鋪設光纖骨幹，覆蓋範圍料長達20公里，為升級新一代5G做好準備。

為了侵權及專利費用，英特爾近年與高通興訟，為5G發展增添不明朗因素。（法新社資料圖片）

為了侵權及專利費用，英特爾近年與高通興訟，為5G發展增添不明朗因素。（法新社資料圖片）

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