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博通擬7800億鯨吞高通

By on November 6, 2017

原文刊於信報財經新聞

報道指出,博通計劃日內提出收購高通的建議。(REUTERS圖片)

報道指出,博通計劃日內提出收購高通的建議。(REUTERS圖片)

多間外電上周五引述消息人士報道,上周剛宣布將把總部搬回美國的大型晶片商博通(Broadcom),有意出資1000億美元(約7800億港元)收購對手高通(Qualcomm),希望能夠借助這宗半導體業內最大的併購交易,成為無線晶片市場的龍頭。

半導體業最大併購

報道指出,博通計劃日內提出收購建議,準備透過現金加股票的形式,以大約每股70美元的價錢收購高通,這較消息傳出前的周四收市價54.84美元高28%,但消息人士強調,仍有可能不會成事。

如果交易成真,這次併購規模將超越2015年戴爾(Dell)出資670億美元收購EMC的交易。

分析員認為,博通與高通合併在策略上非常合理。合併後,博通製造WiFi網絡連線裝置晶片的專業技術,就可以與高通的智能手機晶片專業融為一體,博通將成為全球第三大晶片製造商,僅次於英特爾(Intel)和三星電子,而且將成為智能手機晶片的龍頭,目前全球智能手機年均銷量超過10億部。

 

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