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科大組聯盟研發AI晶片 運算速度快千倍 港美逾百專才參與

By on December 1, 2021

原文刊於信報財經新聞「StartupBeat創科鬥室

本港進軍智能製造,發展新一代半導體,人才是科研必要一環。香港科技大學去年獲特區政府的InnoHK創新香港研發平台資助4.44億港元,在白石角的科學園成立智能晶片與系統研發中心(ACCESS),與美國史丹福大學、香港大學及香港中文大學等院校合作,研發比現時運算速度及節能上表現均勝千倍的新一代人工智能(AI)晶片。

支援智能物聯網等應用

科大透過成立亞洲首個跨國智能晶片研發聯盟,為香港在硬件設計爭取一席位,並為AI晶片市場培育人才。中心研究工作由36位學者督導,來自各參與大學的研究人員超過100位;同時招募一隊60至80名、以中心為基地的全職研究人員隊伍。

鄭光廷期望,聯盟在AI晶片設計擔當領導角色,藉技術轉移為社會帶來影響力。(陳施敏攝)

鄭光廷期望,聯盟在AI晶片設計擔當領導角色,藉技術轉移為社會帶來影響力。(陳施敏攝)

科大工學院院長及智能晶片與系統研發中心創始總監鄭光廷表示,全球招募工作現已展開,目前聘請了約20名研究人員,大部分擁有博士學位及業界經驗,具晶片設計能力;中心現時收到30多個申請,跟全職研究員職位有關。

自去年9月成立以來,中心已啟動14個研究項目,包括開發嶄新和專屬的設計方法及設計自動化工具,協助設計AI晶片,以及AI應用、演算法及硬件的協同優化,務求突破AI硬件上的速度與能源效益樽頸。鄭光廷補充:「ACCESS擁有多方面獨特優勢,能有效縮小科研與成果應用成效之間的『死亡谷』差距。」

研發中的人工智能晶片更具能源效益。(陳施敏攝)

研發中的人工智能晶片更具能源效益。(陳施敏攝)

現階段開發了兩款全新的AI晶片原型,並正為此評估及產品分析;數模混合訊號計算晶片便是其一。鄭光廷介紹,該晶片可以較低功耗及較高運行速度,支持各種AI應用,例如人頭計算等。晶片甚至可從周邊裝置取電,這對於智能物聯網有着非常重要的應用。

首款產品料明年完成

鄭光廷指出,中心的優勢在於有能力製作物聯網(IoT)傳感器、智能晶片,且兩者結合可達到最低功耗、最高功效。由於整個晶片設計流程有八成以上程序重複,因此有望在數周內完成客製化晶片;首款晶片料明年上半年完成。

鄭光廷透露,現已招聘約二十名研究人員,大部分有博士學位及業界經驗。(陳施敏攝)

鄭光廷透露,現已招聘約二十名研究人員,大部分有博士學位及業界經驗。(陳施敏攝)

提到未來發展,鄭光廷希望中心可分拆公司;同時計劃與大型企業合作,根據對方的應用及系統需求建立合作項目,讓研發成果直接在企業平台應用。此外,中心亦會為科技初創與較小規模的公司,提供度身訂製的晶片設計,以及軟硬件協同設計方案。

鄭光廷本身是電子設計自動化、集成電路設計,以及計算機系統結構領域的學者,他透露,中心現時與3至4間公司洽談合作細節,有意邀請企業的工程師到中心與團隊合作。他期望聯盟在AI晶片設計擔當領導角色,藉技術轉移為社會帶來影響力。

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