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蘋果M2晶片傳投產 新MacBook Pro搭載

By on April 29, 2021

原文刊於信報財經新聞「StartupBeat創科鬥室

M1於去年11月正式推出,內部搭載160億電晶體,數量為蘋果歷來晶片最多。(蘋果公司圖片)

M1於去年11月正式推出,內部搭載160億電晶體,數量為蘋果歷來晶片最多。(蘋果公司圖片)

蘋果公司(Apple Inc.)首款自家研發的處理器Apple M1,已應用在多款數碼產品上。外媒《日經亞洲》(Nikkei Asia報道,廠方正研發下一代晶片,採用最先進的5nm Plus(N5P)工藝製作。據報新晶片較大機會稱為「M2」,由台積電代工,本月起已大規模投產,最快7月開始發貨。

最快7月發貨

官方已訂於6月7日至11日網上舉辦全球開發者大會(WWDC),屆時或有M2晶片的新動向;盛傳14吋及16吋的MacBook Pro,將是採用下代晶片的首批產品。

M1於去年11月正式推出,內部搭載160億電晶體,數量為蘋果晶片歷來最多。諸如MacBook Air、13吋MacBook Pro、Mac mini,以至本月發布的11吋、12.9吋iPad Pro及24吋iMac,都採用這款晶片。

蘋果首款自家研發的處理器Apple M1,已應用在MacBook Air等多款數碼產品上。(蘋果公司圖片)

蘋果首款自家研發的處理器Apple M1,已應用在MacBook Air等多款數碼產品上。(蘋果公司圖片)

消息指出,M2跟現有的M1晶片一樣,採用單晶片系統(SoC),以ARM技術架構運行,並把中央處理器(CPU)、圖形處理器(GPU)及人工智能加速器,全部整合在單一晶片中。

新晶片性能提高為意料中事,有傳蘋果M2晶片具備8個性能核心及4個效率核心,GPU可能具有16個內核,以及256個EU(執行單元),而非目前M1的128個。

製造這一類晶片,至少耗時3個月,蘋果的最大挑戰,可能不是性能,而是生產瓶頸。

蘋果計劃未來兩年內,全面過渡到自家晶片,減少依賴英特爾之餘,亦可配合自家作業系統,把運算潛力盡情發揮。

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