All posts tagged "qualcomm"

  • 高通新充電技術 手機5分鐘半滿

    美國晶片集團高通針對Android終端裝置,推出新一代商用快速充電技術Quick Charge 5,僅需5分鐘,便可把4500mAh電池的電量由0充至50%,聲稱速度全球最快。

    • Posted July 29, 2020
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  • 微軟任天堂等50巨企源代碼外洩

    近日全球50多間知名企業的源代碼(Source Code)被發現發布在開源程式服務平台GitLab上,包括微軟(Microsoft)、 Adobe、聯想(00992)、AMD、任天堂及迪士尼等。

    • Posted July 29, 2020
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  • Apple與Intel恩怨情仇 (方保僑)

    上星期,在蘋果公司全球開發者大會(WWDC)上宣布,在未來的日子將逐漸放棄採用Intel CPU,改用自家的Apple Silicon。這消息其實一早已經傳開,當正式公布時,仍然令市場非常震驚。

    • Posted June 30, 2020
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  • 美出招阻全球晶片商向華為供貨

    中美科技戰升級!美國政府擬於當地時間周五(15日)修改出口規定,阻攔全球半導體製造商向華為供應半導體,勢打擊華為晶片供應鏈,此舉或令中美貿易的緊張關係升溫。

    • Posted May 16, 2020
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  • 軟銀拒泵156億 英衞星企申破產

    科技媒體WIRED報道,英國衞星營運商OneWeb融資失敗,無法從其最大投資者軟銀集團,獲得20億美元(約156億港元)新資金維持營運,於上周五申請破產保護。

    • Posted March 31, 2020
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  • Mac機最快明年用自家處理器

    蘋果公司盛傳為旗下Mac電腦研發自家的ARM架構處理器。知名蘋果分析師、天風國際的郭明錤發表報告指出,蘋果最快在2021年上半年,就能發布首款採用自家ARM處理器的電腦產品。

    • Posted February 26, 2020
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  • ARM拓物聯網離線處理器

    軟銀集團旗下半導體公司ARM,周一發表首款適用於microNPU(微神經處理單元)的晶片處理器,旨在為小型物聯網(IoT)設備,提供邊緣運算能力。

    • Posted February 12, 2020
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  • 高通屏幕指紋識別 雙指同步解鎖

    美國晶片製造商高通(Qualcomm)發布新一代屏幕指紋識別感應器3D Sonic Max,識別面積據稱比上一代擴大17倍,且能同步認證兩枚手指,最快明年開始投入商用。

    • Posted December 5, 2019
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  • 美對進口半導體啟「337調查」 涉逾20公司 包括TCL聯想等中資

    美國國際貿易委員會決定對半導體設備及其下游產品,發起兩宗「337調查」,逾20家企業被列入調查名單,當中包括中國TCL集團、海信集團、聯想集團(00992)等中資企業涉案。

    • Posted September 28, 2019
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  • 任正非:可多購美晶片軟件 紓緩與白宮衝突 修補華為創傷

    華為創辦人任正非接受《紐約時報》訪問時表示,當務之急是要修補美國將華為列入實體清單帶來的創傷,可多購買高通、谷歌等美企的晶片及軟件,緩解與華府的衝突。

    • Posted September 20, 2019
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