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All posts tagged "AMD"

  • AMD發布新晶片撼輝達

    全球追捧生成式人工智能(Generative AI),美國晶片廠商輝達(Nvidia)產品炙手可熱,結果惹來競爭對手超微半導體(AMD)挑戰。AMD在日前舉辦的資料中心與人工智能技術發表會,向外界預告多項AI發展策略,最受關注的是AI晶片Instinct MI300X。

    • Posted June 15, 2023
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  • 美Frontier蟬聯全球最強超級電腦

    研究組織TOP500發布全球500大超級電腦排行榜,美國能源部橡樹嶺國家實驗室(ORNL)與AMD合作構建的Frontier HPE Cray EX,在高效能Linpack(HPL)項目以1.194 Exaflop/s摘冠,是榜上唯一的百億億次級機器。

    • Posted May 24, 2023
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  • AMD蘇姿丰:AI加快晶片研發

    AMD行政總裁蘇姿丰(Lisa Su)在數碼體驗大會Adobe Summit提到,AI是未來10年最重要的東西。正如目前研發晶片可能需要3年時間,若果AI能夠將開發時間減半,或者從一開始便確保開發過程走在正軌,所產生的商業價值將十分巨大。

    • Posted March 23, 2023
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  • 美擬擴大對華半導體技術禁售

    中美科技戰愈演愈烈,多家外媒報道,美國拜登政府最快本周宣布一攬子新規則,限制中國取得先進的半導體技術。屆時將規管相關技術出口,此前對輝達(Nvidia)和超微半導體(AMD)實施的限制亦會包含在新指引內。

    • Posted October 5, 2022
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  • 輝達暫准對華售高端晶片 美要求申許可證 向港供貨到明年9月

    美國晶片設計製造商輝達(Nvidia)允許公司在明年3月1日前,執行為A100晶片美國客戶提供支援所需的出口。另外,輝達亦可繼續透過香港輝達,向A100、H100晶片相關客戶訂單供貨至明年9月。

    • Posted September 2, 2022
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  • 美超級電腦Frontier冠全球

    研究組織TOP500發布最新全球500大超級電腦排行榜,美國能源部橡樹嶺國家實驗室與AMD合作構建的Frontier HPE Cray EX,在高效能Linpack(HPL)以1.102 Exaflop/s速度摘冠,大幅拋離第二位日本「富岳」(Fugaku)的442 PFlop/s紀錄。

    • Posted June 1, 2022
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  • AMD斥148億購初創 強化數據中心

    美國晶片公司超微半導體(AMD)周一(4日)宣布,將斥資約19億美元(約148.2億港元),收購當地數據中心晶片及軟件方案初創Pensando。AMD冀以對方的軟硬件技術,擴展旗下數據中心業務。

    • Posted April 6, 2022
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  • AMD處理器運行Win11 系統效能或下跌15%

    美國晶片生產商超微半導體(AMD)稱,所有與Win11相容的處理器(CPU),於運行部分應用程式時,效能或會顯著降低。現正跟與微軟合作,料本月底推出修復程序。

    • Posted October 12, 2021
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  • 日販賣機70元抽獎換舊款CPU

    美國半導體企業AMD自推出Ryzen系列處理器(CPU)後,不僅搶佔市場份額,早前推出Ryzen 5000系列處理器時,更一度引起排隊搶購潮。最近有網民在Twitter上爆料,日本名古屋出現一部以Ryzen處理器作招徠的自動售賣機。

    • Posted September 2, 2021
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  • π計出62.8萬億位小數創紀錄

    圓周率小數位數量無限,通常以3.1415簡單交代。瑞士格勞賓登應用科技大學(FHGR)近日以高性能電腦(HPC)計算圓周率,準確度達到小數點後62.8萬億個位,共花了108天9小時完成這項新世界紀錄。

    • Posted August 19, 2021
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