Don't Miss

高通新屏下感應器 指紋識別提速五成

By on January 13, 2021

高通(Qualcomm)近日發表第二代指紋識別感應器3D Sonic Sensor Gen 2,其識別面積據稱比上代擴大77%;數據運算速度加快50%,助用戶更快、更準確解鎖手機。業界猜測三星即將發布的Galaxy S21手機,會是首款搭載此技術的產品。

高通在2019年底,推出首代屏幕指紋識別感應器3D Sonic Max,其尺寸為4乘9毫米;於本年初推出的第二代版本3D Sonic Sensor Gen 2,其感應器尺寸為8乘8毫米,識別面積較上代大77%,將搭載在新智能手機設備上。

高通第二代版本3D Sonic Sensor Gen 2,其感應器尺寸為8乘8毫米,識別面積較上代大77%。(高通圖片)

高通第二代版本3D Sonic Sensor Gen 2,其感應器尺寸為8乘8毫米,識別面積較上代大77%。(高通圖片)

識別面積比上代大77%

3D Sonic Sensor Gen 2可獲取的生物數據,較上代多1.7倍;配合已提升50%的數據處理速度,用戶使用指紋解鎖手機的過程更顯容易。高通指新版本感應器,即使在潮濕的環境下,亦能通過指紋識別功能。

三星(Samsung)作為相關設備的最大客戶,過去旗下Galaxy S10、Note10、S20及Note20系列產品,一直採用高通的技術。科技媒體Ars Technica報道,三星即將推出的Galaxy S21指紋傳感器,沿用超聲波技術,其尺寸為8乘8毫米,與高通近日公布的版本規格一致。

支持 StartupBeat

如欲投稿、報料,發布新聞稿或採訪通知,按這裏聯絡我們