中美半導體之爭 (方保僑)

By on September 1, 2020

本文作者方保僑為香港互動市務商會會長,為《信報》撰寫專欄「科網人語」

受美國政府制裁,預期華為明年的智能手機出貨量,或會由今年的1.9億部,大跌到3000萬至5000萬部。(路透資料圖片)

受美國政府制裁,預期華為明年的智能手機出貨量,或會由今年的1.9億部,大跌到3000萬至5000萬部。(路透資料圖片)

中美貿易戰日益升溫,其中被美國政府封殺的華為影響最嚴重,美國政府於今年5月推出新措施,禁止全球採用美國技術生產的晶片供應商,協助華為生產或提供晶片。華為表示今年9月15日之後,台積電趕工完成最後一批麒麟系列晶片,便再沒有晶片供應。三星、聯發科等亦害怕被牽連,也表示在限期後不願意協助生產或提供晶片。

有報道指出,雖然華為現時大量囤積手機晶片,但庫存可能只足以維持幾個月至一年不等,而且晶片技術不斷改進,囤積晶片過久將無法與競爭對手爭奪高階智能手機的市場地位,加上美國商務部在8月17日宣布修訂版的禁令,再把華為在全球21個國家的38間子公司(總共152間)列入實體清單,截斷了華為透過這些地方分公司來採購晶片的可能性,預期華為明年的智能手機出貨量,或會由今年的1.9億部,大跌到3000萬至5000萬部,較被制裁前所預測的2.4億部勁減超過七成以上。

早前中國政府提出要積極發展半導體產業,希望在2025年前達到70%自行生產半導體。(中新社資料圖片)

早前中國政府提出要積極發展半導體產業,希望在2025年前達到70%自行生產半導體。(中新社資料圖片)

早前中國政府提出要積極發展半導體產業,希望在2025年前達到70%自行生產半導體,雖然距離日子還有4年時間,但是要追趕半導體科技絕非簡單,70%半導體亦只可能代表低至中階晶片,高階晶片到時有可能仍然要依靠美國的技術。近期中國的廠商對台灣及南韓的半導體工程師進行高薪挖角,例如向台積電、三星電子及SK海力士在內地廠房的工程師招手,希望加快發展內地的半導體工業。

另一方面,華為及其他手上有高科技專利的企業,亦已開始在美國展開一系列針對美國企業的侵權訴訟,希望藉此向美國政府還以顏色。美國總統大選臨近,一切事情充滿變數,特朗普政府對中國企業的狙擊快而準,為了大選選情,中國企業在美國仍然會面對很多不穩定因素,相信一切還看11月大選的結果,才有定論。

更多方保僑文章:

支持 StartupBeat

如欲投稿、報料,發佈新聞稿或採訪通知,按這裡聯絡我們