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英特爾夥聯發科研製5G調解晶片

By on November 27, 2019

原文刊於信報財經新聞「StartupBeat創科鬥室」

英特爾決定跟台企聯發科合作，一同為個人電腦研製5G調解器。（法新社資料圖片）

英特爾決定跟台企聯發科合作，一同為個人電腦研製5G調解器。（法新社資料圖片）

新一代5G網絡尚未普及，但其驚人的連線網速既可方便上班族流動辦公，亦能讓電競玩家雲端打機。美國晶片製造商英特爾周一（25日）夥拍台灣科技巨企聯發科（MediaTek），為個人電腦研製5G調解晶片，首批合作產品將於2021年面市。

惠普戴爾搶先採用

聯發科負責5G調解器的開發及製造，英特爾主力開發及驗證軟硬件集成，包括OS主機驅動程序；雙方打算夥拍Fibocom等網絡設備製造商，把5G調解晶片應用於M.2（SSD經常使用的格式）模組上，並提供營運商認證及法規支持。

台灣《財經新報》指出，聯發科新推出的5G調解晶片將以早前發布的Helio M70為開發基礎，其上傳及下載的連線速度，分別高達2.5Gbps及4.7Gbps，預料明年首季將應用於首批5G旗艦智能手機上。

根據網站公告，惠普及戴爾成為首批電腦廠商在其筆電產品上配備該5G調解晶片。

英特爾於今年7月決定，把旗下智能手機的調解器部門，以10億美元價格售予蘋果公司。此外，上周英特爾透露，儘管集團已盡最大的努力，仍未滿足市場對晶片的需求；預期個人電腦市場業務將保持極度緊張情況，客戶或因此感到不便。

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