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東芝考慮分拆晶片業務

By on January 23, 2018

原文刊於信報財經新聞

不少聲音認為東芝無迫切需要出售晶片業務。(AFP圖片)

不少聲音認為東芝無迫切需要出售晶片業務。(AFP圖片)

日本東芝(Toshiba)去年同意把旗下晶片業務售予貝恩資本(Bain Capital)牽頭的財團,以紓緩公司財困。不過,消息傳出,東芝正考慮「Plan B」,如果出售失敗,會把該業務分拆上市。消息刺激東芝股價昨天收市升4.35%。

出售失敗後備計劃

英國《金融時報》引述消息指出,東芝高層打算,如果貝恩資本的180億美元收購未能如期在3月底前獲反壟斷機構批准,就會把業務分拆在東京上市。東芝去年9月同意出售計劃,以彌補該集團在美國核電業務的數十億美元負債。

東芝不少股東都質疑出售價過低,加上該集團在去年底配股集資6000億日圓(約423億港元)後,已緩和財政壓力,考慮到晶片業務的增長潛力,不少聲音都認為東芝無迫切需要出售該業務,包括本港基金公司Argyle Street Management Ltd.(ASML)。東芝發言人表示,有關出售現階段並無變化。

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