火箭嵌芯片 太空垃圾變物聯網基站

By on December 5, 2017

原文刊於信報財經新聞

復旦大學教授鄭立榮展示「芯雲」智能芯片。(網上圖片)

復旦大學教授鄭立榮展示「芯雲」智能芯片。(網上圖片)

全球衞星發射需求急速增長,但傳統火箭的末段通常會成為太空垃圾。上海復旦大學研究團隊昨日宣布研發並試驗成功「芯雲」智能芯片,只要事先將該芯片系統嵌入火箭末段,就能讓其成為極低成本的科學實驗和通訊平台,成為太空物聯網基站,最終實現太空、天空、地面和海洋互聯互通。

11月15日凌晨長征四號丙運載火箭在太原發射升空,成功將風雲三號04星送入軌道。不過外界不知道的是,長征四號丙火箭末段安裝了多組芯片系統,建成首個末子級留軌智能應用平台,成功開展「天基互聯網」試驗。

該系統截至昨日已運行430小時,與地面網絡通訊穩定,回傳空間監控數據及接收地面控制指令等功能狀態良好。

這是中國航天史上,首次在火箭末段實踐拓展應用。「芯雲」是一款集成度高、功能完備、自主可控的芯片衞星SoC。復旦大學與上海航天技術研究院經過兩年多聯合研製,最終將芯片重量控制在30克以內,整個機械結構約重1.1公斤。未來有望擺脫備用電池,靠幾片數厘米大小的太陽能板實現能量自給自足。

僅重1.1公斤 將用太陽能驅動

此前每一次的火箭發射,一級火箭、二級火箭以及整流罩脫離並墜落,末子級火箭則會與衞星、太空船等一同進入太空,是目前太空垃圾之中體積和數量最龐大的一種。復旦大學教授鄭立榮希望以後每一支火箭都搭載「芯雲」,讓所有的大型太空垃圾都能連結成網絡。

中科院院士金亞秋介紹,中國利用廣域物聯網對外圍海域、中國偏遠地區等進行識別和監控的需求日益迫切,「芯雲」技術則能夠覆蓋視線外的廣大區域,猶如伸出一條巨大的手臂,可操控與伸展的範圍大大增加。

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