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英特爾超微合製晶片

By on November 7, 2017

原文刊於信報財經新聞

英特爾宣布將其高性能x86內核與AMD Radeon Graphics相結合。(網上圖片)

英特爾宣布將其高性能x86內核與AMD Radeon Graphics相結合。(網上圖片)

《華爾街日報》報道,兩大晶片商英特爾(Intel)及超微半導體(AMD)擬化敵為友,計劃共同推出手提電腦晶片,合作抗衡對手輝達(Nvidia),這是兩家公司自八十年代以來首次合作。

博通1萬億提購高通

該晶片結合英特爾的處理器及AMD的顯示卡,能在又薄又輕的手提電腦上運行高品質的電腦遊戲。英特爾正與輝達在為大型互聯網公司設立人工智能(AI)計算上正面競爭,AMD亦重新調整顯示卡的設計,希望搶佔輝達的市場。AMD向《華日》強調,合作不會影響公司將推出的另一款晶片,而是互補不足。

另外,美國晶片公司博通(Broadcom)昨天正式提出收購對手高通(Qualcomm),連同債務作價1300億美元(約1.01萬億港元)。高通表示會研究收購方案。

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