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晶片荒肆虐 風投加注半導體

By on October 5, 2021

原文刊於信報財經新聞「StartupBeat創科鬥室

全球晶片供應持續緊張,風投資金流向半導體相關行業,包括晶片製造、設計及硬件開發。創投資料庫Crunchbase顯示,截至今年8月止,今年全球半導體公司完成85宗風投交易,總融資額超過37億美元(約288.6億港元),超越去年全年的34億美元。

科企自行研發減依賴

截至今年8月,美國半導體初創完成36宗風投交易,集資額達16億美元,超越去年全年12億美元的融資總和。其中,當地硬件及集成系統開發商SambaNova Systems,在4月完成D輪融資6.76億美元(約52.7億港元),打破行業的融資紀錄。

金屬矽為半導體原料之一,其價格在2個月內飆升3倍。(英特爾網上圖片)

金屬矽為半導體原料之一,其價格在2個月內飆升3倍。(英特爾網上圖片)

根據Crunchbase數據,截至9月底,今年已有14間半導體公司被收購,為2017年以來最多的一年,包括智能手機晶片生產商高通(Qualcomm)在1月以14億美元收購晶片初創Nuvia。針對晶片短缺情況持續,令科技巨頭紛紛自行研發。

舉例,蘋果公司去年宣布,旗下設備將轉用自家研發的M1晶片。電動車生產商特斯拉在近期發布為超級電腦Dojo自主設計的晶片,幫助開發其自駕系統。上月有報道透露,谷歌將為旗下智能手機和Chromebook配備自家設計的處理器。

科技巨頭紛紛自行研發,以減少對晶片大廠的依賴。(英特爾網上圖片)

科技巨頭紛紛自行研發,以減少對晶片大廠的依賴。(英特爾網上圖片)

金屬矽價2個月飆3倍

此外,中國內地因限電減產,加劇半導體原料金屬矽短缺,使其價格在2個月內飆升3倍。彭博報道,過去金屬矽價格一直穩定,介乎每噸8000至1.7萬元(人民幣.下同),惟近期將飆升至6.73萬元。

由於太陽能及電子設備等產業需求急增,上海金屬市場資深分析師Yang Xiaoting預計,明夏金屬矽價格將維持當前水平,至下半年增產後才有望緩解。

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