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晶片荒肆虐 風投加注半導體

By on October 5, 2021

原文刊於信報財經新聞「StartupBeat創科鬥室」

全球晶片供應持續緊張，風投資金流向半導體相關行業，包括晶片製造、設計及硬件開發。創投資料庫Crunchbase顯示，截至今年8月止，今年全球半導體公司完成85宗風投交易，總融資額超過37億美元（約288.6億港元），超越去年全年的34億美元。

科企自行研發減依賴

截至今年8月，美國半導體初創完成36宗風投交易，集資額達16億美元，超越去年全年12億美元的融資總和。其中，當地硬件及集成系統開發商SambaNova Systems，在4月完成D輪融資6.76億美元（約52.7億港元），打破行業的融資紀錄。

金屬矽為半導體原料之一，其價格在2個月內飆升3倍。（英特爾網上圖片）

金屬矽為半導體原料之一，其價格在2個月內飆升3倍。（英特爾網上圖片）

根據Crunchbase數據，截至9月底，今年已有14間半導體公司被收購，為2017年以來最多的一年，包括智能手機晶片生產商高通（Qualcomm）在1月以14億美元收購晶片初創Nuvia。針對晶片短缺情況持續，令科技巨頭紛紛自行研發。

舉例，蘋果公司去年宣布，旗下設備將轉用自家研發的M1晶片。電動車生產商特斯拉在近期發布為超級電腦Dojo自主設計的晶片，幫助開發其自駕系統。上月有報道透露，谷歌將為旗下智能手機和Chromebook配備自家設計的處理器。

科技巨頭紛紛自行研發，以減少對晶片大廠的依賴。（英特爾網上圖片）

科技巨頭紛紛自行研發，以減少對晶片大廠的依賴。（英特爾網上圖片）

金屬矽價2個月飆3倍

此外，中國內地因限電減產，加劇半導體原料金屬矽短缺，使其價格在2個月內飆升3倍。彭博報道，過去金屬矽價格一直穩定，介乎每噸8000至1.7萬元（人民幣．下同），惟近期將飆升至6.73萬元。

由於太陽能及電子設備等產業需求急增，上海金屬市場資深分析師Yang Xiaoting預計，明夏金屬矽價格將維持當前水平，至下半年增產後才有望緩解。

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